課程簡介
? ? 隨著芯片工藝尺度的縮小、數字電路速度的增加以及高速串行I/O端口的增多，設計者在有限的空間中塞入更多功能，高密高速電路板的設計應用越來越普遍。本課程主要針對如何利用工具提高設計效率、提高設計的可生產性，以及如何進行系統數據、元件庫以及項目的管理展開培訓。
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課程目標
? ??了解Xpedition PCB板級系統的功能；
? ??了解如何利用Xpedition Enterprise進行原理圖，PCB的設計及仿真分析；
? ??通過Xpedition Enterprise的介紹，對Xpedition Enterprise的高效設計理念和流程有一定的認識，并能夠在項目設計中充分利用工具進行高效設計和項目管理。
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課程目錄
? ??第一章 原理圖輸入DxDesigner軟件功能介紹
? ??第二章 高速布局布線XpeditionPCB軟件功能介紹
? ??? ??2.1 特點介紹
? ??? ??2.2 VX版本新增亮點
? ??第三章 高速信號仿真HyperLynx功能介紹
? ??? ??3.1 HyperLynx SI
? ??? ??3.2 HyperLynx PI
? ??? ??3.3 HyperLynx DRC
? ??? ??3.4 HyperLynx Thermal
? ??? ??3.5 HyperLynx 3D EM
? ??第四章 Mentor Graphics PCB板級設計系統特點介紹?
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