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      ☆ 1、如有部分內(nèi)容理解不透或消化不好，可免費(fèi)在以后培訓(xùn)班中重聽；
      ☆ 2、在課程結(jié)束之后,授課老師會(huì)留給學(xué)員手機(jī)和E-mail,免費(fèi)提供半年的課程技術(shù)支持，以便保證培訓(xùn)后的繼續(xù)消化；
      ☆3、合格的學(xué)員可享受免費(fèi)推薦就業(yè)機(jī)會(huì)。
      ☆4、合格學(xué)員免費(fèi)頒發(fā)相關(guān)工程師等資格證書，提升您的職業(yè)資質(zhì)。

一、前言：

電子產(chǎn)品元器件封裝技術(shù)的微小型化和多樣化，PCBA及PCB的高密度互連（HDI）和高直通率（First Pass Yield）要求，而實(shí)際生產(chǎn)中每天居高不下的工藝缺陷導(dǎo)致的低利潤(rùn)率，使得工廠管理人員倍感壓力。為此，我們須針對(duì)生產(chǎn)工藝中的每個(gè)環(huán)節(jié)和作業(yè)步驟進(jìn)行全面的管控，比如優(yōu)化產(chǎn)品的設(shè)計(jì)并搞好元器件、輔材的來(lái)料檢驗(yàn)，治工具的首件檢驗(yàn)（FAI）和制程績(jī)效指標(biāo)（CPK）的管理，從而提高產(chǎn)品質(zhì)量、降低產(chǎn)品成本、避免客訴退貨及缺陷返工的成本,企業(yè)才能取得較好的利潤(rùn)。

工藝缺陷是影響電子產(chǎn)品質(zhì)量的要因,是否有能力準(zhǔn)確地定位、分析、解決電子制造工藝缺陷成為提高電子產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵。通過(guò)當(dāng)前最新的各種實(shí)際案例，比如01005\CSP\WLP\ QFN\ MLF\POP等等，解析影響工藝質(zhì)量的各個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)，幫您提高表面組裝的直通良率和可靠性。講師總結(jié)多年的工作經(jīng)驗(yàn)和實(shí)例,結(jié)合業(yè)界最新的成果,是業(yè)內(nèi)少有的系統(tǒng)講解工藝缺陷分析診斷與解決方案的精品課程。

二、課程特點(diǎn)：

課程以電子組裝焊接基本原理和可焊性作為出發(fā)點(diǎn),通過(guò)設(shè)計(jì)工藝的優(yōu)化、制程的實(shí)時(shí)管控、實(shí)例來(lái)系統(tǒng)深入地講解電子組裝工藝(SMT和波峰焊)工藝過(guò)程的各種典型工藝缺陷的機(jī)理和解決方案,通過(guò)該課程的學(xué)習(xí)不僅可掌握電子組裝工藝典型缺陷的分析定位與解決，令學(xué)員從根本上避免缺陷的產(chǎn)生方法。

三、課程收益：

1. 掌握電子組裝的可制造性及核心工藝;

2. 掌握電子組裝的基本組裝原理、當(dāng)前最俱代表性元器件的組裝工藝和可制造性及核心工藝;

3. SMT工藝缺陷的診斷分析與解決；

4. 掌握表面組裝中的故障分析模式與改善方法；

5. 掌握電子組裝中典型的缺陷裝聯(lián)故障模式分析與對(duì)策；

6. 掌握表面組裝中引起的上下游工藝質(zhì)量的關(guān)鍵要素;

7. 掌握實(shí)際案例BGA/QFN/MLF等器件工藝缺陷的分析診斷與解決

通過(guò)本課程的學(xué)習(xí),學(xué)員能有效地提高公司產(chǎn)品的設(shè)計(jì)水平與質(zhì)量水平,提高產(chǎn)品在市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)力，在問(wèn)題的解析過(guò)程中，須以事實(shí)為依據(jù)界定并細(xì)分問(wèn)題，對(duì)問(wèn)題進(jìn)行結(jié)構(gòu)化處理并分清主次才能快速解決。

前言、電子產(chǎn)品工藝技術(shù)進(jìn)步的原動(dòng)力；表面貼裝元器件的微小型化和半導(dǎo)體封裝演變技；SMT和THT工藝的發(fā)展趨勢(shì)及面臨的挑戰(zhàn)。

一、電子組裝工藝技術(shù)綜合介紹
1.1 表面組裝基本工藝流程
1.2 PCBA組裝流程設(shè)計(jì)
1.3 表面貼裝元器件的封裝形式
1.4 印制電路板制造工藝
1.5 表面組裝工藝控制關(guān)鍵點(diǎn)
1.6 表面潤(rùn)濕與可焊性
1.7 焊點(diǎn)的形成過(guò)程與金相組織
1.8 工藝窗口與工藝能力
1.9 焊點(diǎn)質(zhì)量判別方法
1.10 片式元件焊點(diǎn)剪切力范圍
1.11 焊點(diǎn)可靠性與失效分析的基本概念

二、電子組裝的基本組裝原理、當(dāng)前最俱代表性元器件的組裝工藝和可制造性及核心工藝
2.1 電子組裝中錫釬焊的基本機(jī)理、焊接良好軟釬焊的基本條件；
2.2 潤(rùn)濕、擴(kuò)散、金屬間化合物在焊接中的作用
2.3 焊接介面和焊料的可焊性對(duì)形成良好焊點(diǎn)與不良焊點(diǎn)舉例.
2.4 特定封裝組裝工藝：01005/0201組裝工藝,CSP/WLP/BGA/POP/ QFN/WLP/陶瓷柱狀柵陣列元件CCGA/BTC/晶振組裝/片式電容/鋁電解電容膨脹變形對(duì)性能的影響評(píng)估。
2.5 電子組裝中的核心工藝：鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)、焊膏印刷、元器件貼裝、再流焊接、波峰焊接選擇性波峰焊接、烙鐵焊通孔再流焊接、FPC組裝工藝.
2.6 BGA的角部點(diǎn)膠加固工藝\散熱片的粘貼工藝\潮濕敏感器件的組裝風(fēng)險(xiǎn).

三、SMT工藝缺陷的診斷分析與解決
焊膏脫模不良案例解析
焊膏印刷厚度問(wèn)題解決方案
焊膏塌陷
布局不當(dāng)引起印錫問(wèn)題等
回流焊接工藝缺陷分析診斷與解決方案
BGA冷焊
立碑/01005元件立碑
連錫/0.35mm pitch Connector連錫
QFN偏位 Connector芯吸
SOP開路
CSP焊點(diǎn)空洞
錫珠 /(0201/01005錫球)
LED不潤(rùn)濕
SOJ半潤(rùn)濕
LDO退潤(rùn)濕
焊料飛濺等
空洞
其他及通孔回流焊接典型缺陷案例解析
空洞
少錫
針孔
四、波峰焊、選擇焊工藝缺陷的診斷分析與解決、設(shè)計(jì)要求
1.焊角翹離 2.不潤(rùn)濕
3. 冷焊 4. 針孔
5. 氣孔 6. 錫少
7.多錫 8.連錫/橋接/短路
9.虛焊 10.收錫/縮錫現(xiàn)象11.漏焊
12.拉尖 13.焊點(diǎn)錫裂
14.焊角翹離
15.掉件 16.焊球 / 焊珠
17.殘留物過(guò)多
18.錫皮
19.基板變色或白斑
20.其他波峰焊工藝缺陷實(shí)例分析與設(shè)計(jì)要求

五、搞好PCBA及PCB缺陷管控的首要方法是，搞好新產(chǎn)品的最優(yōu)化設(shè)計(jì)（DFX）及可制造性設(shè)計(jì)（DFM）；
5.1 PCB拼板及元器件布局的DFX及DFM意義；
5.2 PCB板的制造性設(shè)計(jì)DFX及DFM的一般方法；
5.3 通孔回流焊接工藝的關(guān)鍵尺寸、鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)、引腳匹配等設(shè)計(jì)問(wèn)題。

六、BTC底部焊端器件(BGA、CSP、WLP、LGA、QFN、LLP等)典型工藝缺陷的診斷分析與解決；
6.1 缺陷分析及解決方案：空洞\連錫\虛焊\錫珠\爆米花現(xiàn)象；潤(rùn)濕不良\焊球高度不均 \自對(duì)中不良；焊點(diǎn)不飽滿\焊料膜\枕頭效應(yīng)（HIP)等BGA工藝缺陷實(shí)例分析；
6.2 缺陷分析及解決方案：BTC器件封裝設(shè)計(jì)上的考慮;
PCB設(shè)計(jì)指南；鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)指南；印刷工藝控制；BTC器件潛在工藝缺陷的分析與解決 。

七、PCBA典型工藝缺陷的診斷分析與解決；
7.1 無(wú)鉛HDI的材質(zhì)要求及PCB分層與變形；
7.2 BGA/SP/QFN/POP曲翹變形導(dǎo)致連錫、開路；
7.3 無(wú)鉛焊料潤(rùn)濕性差、擴(kuò)散性差導(dǎo)致波峰焊的連錫缺陷；
7.4 ENIG表面處理的“黑焊盤”的原因及新型解決方法；
7.5 OSP、I-Ag、I-Sn、HASL焊盤潤(rùn)濕不良的原因解析；
7.6 混裝工藝條件下BGA的收縮斷裂問(wèn)題 ；
7.7 其他缺陷問(wèn)題解析。

八、PCBA失效分析工具、診斷方法及經(jīng)典案例解析；
8.1 失效分析概述、目的和意義；
8.2 失效分析的一般原則和一般程序；
8.3 電子組件的可靠性特點(diǎn)概述、失效機(jī)理分析；
8.4 電子組件焊點(diǎn)疲勞失效、過(guò)應(yīng)力失效機(jī)理及主要方法；
8.5 電子組件常用外觀檢查，X-ray分析，SEM&EDS等分析方法、工具與虛焊等案例解析。