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• 一、闡述電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的突破與創(chuàng)新
• 1、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)對電子產(chǎn)品整機(jī)的影響有哪些
• 2、怎樣突破傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)概念
• 3、怎樣學(xué)會運(yùn)用創(chuàng)新理念？設(shè)計(jì)出讓人滿意的產(chǎn)品。
• 4、國外結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)技術(shù)的介紹與借鑒。
  
• 二、電子產(chǎn)品的造型設(shè)計(jì)與結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
• 1、什么是電子設(shè)備的造型設(shè)計(jì)
• 2、工業(yè)造型設(shè)計(jì)的要素有哪些
• 3、工業(yè)造型設(shè)計(jì)所遵循的基本原則。
• 4、造型設(shè)計(jì)的程序介紹。
• 5、造型設(shè)計(jì)中的色彩是怎么考慮的？用色彩彌補(bǔ)造型的不足。
• 6、造型設(shè)計(jì)的幾個(gè)美學(xué)原則。
• (1)比例與尺度
• (2)均衡與穩(wěn)定
• (3)統(tǒng)一與變化
• (4)主從與重點(diǎn)。
• 7、面板的構(gòu)成與布置。
• （1）面板的布置原則是什么
• (2) 面板一般是怎樣分區(qū)的
• (3) 面板對文字、符號、色彩的要求怎么考慮
• (4) 面板的顯示部分怎么設(shè)計(jì)
  
• 三、整機(jī)設(shè)計(jì)與機(jī)箱機(jī)柜結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及實(shí)例分析
• 1、整機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)思路。
• 2、機(jī)箱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方法及加工要求。
• (1)常見的機(jī)箱結(jié)構(gòu)及種類有哪些
• (2)金屬板材機(jī)箱設(shè)計(jì)方法技巧。
• (3)鑄造機(jī)箱設(shè)計(jì)方法技巧。
• (4) 型材組合機(jī)箱及插箱、插件的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。
• (5)各類插件示例。
• (6)塑料產(chǎn)品的設(shè)計(jì)方法與技巧
• 3、機(jī)柜結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及加工方法介紹。
• (1) 機(jī)柜的結(jié)構(gòu)形式。
• (2) 機(jī)柜的分類。
• 4、機(jī)柜機(jī)箱的標(biāo)準(zhǔn)化和模塊化含義。
• 5、底座設(shè)計(jì)；面板設(shè)計(jì)；導(dǎo)軌設(shè)計(jì)。
• 6、其他普通構(gòu)件及附件的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。
• 7、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中應(yīng)該考慮的各種因素有哪些？
• 8、電子產(chǎn)品的安全設(shè)計(jì)。
• （1）3C認(rèn)證要求
• （2）高壓試驗(yàn)
• （3）絕緣試驗(yàn)
• （4）安全設(shè)計(jì)。
• 10、怎樣構(gòu)建熱設(shè)計(jì)的平臺？
• 11、熱設(shè)計(jì)資源體系有哪些？
• 12、電子設(shè)備熱性能評定及評定程序。
• 13、案例
• 14、熱設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)及參考文獻(xiàn)
  
• 四、電子設(shè)備的三防設(shè)計(jì)及防護(hù)措施
• 1、闡述三防設(shè)計(jì)所包含的內(nèi)容。
• 2、防腐蝕設(shè)計(jì)及用途，一般產(chǎn)品是否要考慮防腐蝕設(shè)計(jì)
• 3、三防設(shè)計(jì)中材料的選擇。
• 4、三防的工藝措施。
• 5、防腐蝕保護(hù)層選擇示例說明。
• 6、防潮濕與霉菌設(shè)計(jì)示例說明。
• 7、以某實(shí)際產(chǎn)品為例，重點(diǎn)介紹整機(jī)連接部分三防的設(shè)計(jì)技巧。
  
• 五、電磁兼容設(shè)計(jì)
• 1、電磁屏蔽的重要性及其分類。
• 2、整機(jī)結(jié)構(gòu)的電磁屏蔽設(shè)計(jì)方法
• 3、解決EMC問題的手段
• 4、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的電纜屏蔽設(shè)計(jì)
• 5、PCBA的電磁屏蔽設(shè)計(jì)方法
• 6、舉例說明電子產(chǎn)品整機(jī)的電磁兼容性與抗干擾措施，怎樣布置才合理？
• 7、影響EMC指標(biāo)的相關(guān)因素有哪些？
• 8、屏蔽材料種類；
• 9、接地與防靜電設(shè)計(jì)是電磁兼容的一種手段；
• 10、一種最具代表性的電磁兼容問題
• 11、EMC問題定位。
• 12、結(jié)構(gòu)問題排除法。
• 13、線纜、接地問題排除法。
• 14、接口、濾波問題排除法。
• 15、PCB問題排除法。
• 16、案例分析。
  
• 六、電子設(shè)備結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的熱設(shè)計(jì)
• 1、熱設(shè)計(jì)的目的與基本要求。
• 2、闡述熱設(shè)計(jì)的基本原則及分類形式，怎樣考慮成本和體積因素？
• 3、減小熱阻的基本方法介紹。
• 4、自然冷卻與直接強(qiáng)迫液體冷卻設(shè)計(jì)原則。
• 5、電子設(shè)備整機(jī)與機(jī)殼的熱設(shè)計(jì)。
• 6、電子設(shè)備內(nèi)部電子元器件的散熱設(shè)計(jì)。
• 7、常用的散熱系統(tǒng)，包括風(fēng)冷、液冷及熱管等。
• 8、散熱片的材質(zhì)、散熱片的選擇
• 9、怎樣分析通信設(shè)備熱設(shè)計(jì)存在的不足？
• 9、試驗(yàn)結(jié)果分析。
• 10、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)改進(jìn)。
• 11、結(jié)論。
  
• 七、振動沖擊設(shè)計(jì)及實(shí)例分析
• 1、振動沖擊設(shè)計(jì)要求。
• 2、幾種振動沖擊形式介紹。
• 3、哪些現(xiàn)象說明振動沖擊設(shè)計(jì)的不合理？
• 4、防護(hù)設(shè)計(jì)方法。
• 5、隔離設(shè)計(jì)及隔離器的選擇。
• 6、某電子機(jī)柜的振動沖擊設(shè)計(jì)與改進(jìn)實(shí)例。
• 7、問題的提出。
• 8、分析的方法和手段。
• 9、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)程序如何？
• 10、標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)與工藝分析對結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的要求，是否有必要？
• 11、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)應(yīng)該給安裝、維修留有哪些方便？
  
• 八、工藝性（可制造性）審查與環(huán)境試驗(yàn)方法
• 1、設(shè)計(jì)審查的作用和目的。
• 2、設(shè)計(jì)審查的內(nèi)容和范圍。
• 3、審查程序及方法，考慮的各種因素有那些？
• 4、怎樣做到工藝性合理、實(shí)用，具體方法及竅門的掌握。
• 5、一般結(jié)構(gòu)件的檢驗(yàn)方法。
• 6、三防試驗(yàn)的壓力實(shí)驗(yàn)。
• 7、沖擊試驗(yàn)。
• 8、高低溫試驗(yàn)。