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 班級規(guī)模及環(huán)境--熱線:4008699035 手機(jī):15921673576( 微信同號) |
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每期人數(shù)限3到5人。 |
| 上課時(shí)間和地點(diǎn) |
上課地點(diǎn)：【上海】：同濟(jì)大學(xué)(滬西)/新城金郡商務(wù)樓(11號線白銀路站) 【深圳分部】：電影大廈(地鐵一號線大劇院站)/深圳大學(xué)成教院 【北京分部】：北京中山學(xué)院/福鑫大樓 【南京分部】：金港大廈(和燕路) 【武漢分部】：佳源大廈（高新二路） 【成都分部】：領(lǐng)館區(qū)1號（中和大道） 【沈陽分部】：沈陽理工大學(xué)/六宅臻品 【鄭州分部】：鄭州大學(xué)/錦華大廈 【石家莊分部】：河北科技大學(xué)/瑞景大廈 【廣州分部】：廣糧大廈 【西安分部】：協(xié)同大廈
最近開課時(shí)間(周末班/連續(xù)班/晚班）：2020年3月16日 |
| 實(shí)驗(yàn)設(shè)備 |
☆資深工程師授課
☆注重質(zhì)量
☆邊講邊練
☆合格學(xué)員免費(fèi)推薦工作
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| 質(zhì)量保障 |
1、培訓(xùn)過程中，如有部分內(nèi)容理解不透或消化不好，可免費(fèi)在以后培訓(xùn)班中重聽；
2、培訓(xùn)結(jié)束后,授課老師留給學(xué)員聯(lián)系方式,保障培訓(xùn)效果,免費(fèi)提供課后技術(shù)支持。
3、培訓(xùn)合格學(xué)員可享受免費(fèi)推薦就業(yè)機(jī)會。 |
課程大綱 |
一、前言：
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電子產(chǎn)品元器件封裝技術(shù)的微小型化和多樣化，PCBA及PCB的高密度互連（HDI）和高直通率（First Pass Yield）要求，而實(shí)際生產(chǎn)中每天居高不下的工藝缺陷導(dǎo)致的低利潤率，使得工廠管理人員倍感壓力。為此，我們須針對生產(chǎn)工藝中的每個(gè)環(huán)節(jié)和作業(yè)步驟進(jìn)行全面的管控，比如優(yōu)化產(chǎn)品的設(shè)計(jì)并搞好元器件、輔材的來料檢驗(yàn)，治工具的首件檢驗(yàn)（FAI）和制程績效指標(biāo)（CPK）的管理，從而提高產(chǎn)品質(zhì)量、降低產(chǎn)品成本、避免客訴退貨及缺陷返工的成本,企業(yè)才能取得較好的利潤。
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工藝缺陷是影響電子產(chǎn)品質(zhì)量的要因,是否有能力準(zhǔn)確地定位、分析、解決電子制造工藝缺陷成為提高電子產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵。通過當(dāng)前最新的各種實(shí)際案例，比如01005\CSP\WLP\ QFN\ MLF\POP等等，解析影響工藝質(zhì)量的各個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)，幫您提高表面組裝的直通良率和可靠性。講師總結(jié)多年的工作經(jīng)驗(yàn)和實(shí)例,結(jié)合業(yè)界最新的成果,是業(yè)內(nèi)少有的系統(tǒng)講解工藝缺陷分析診斷與解決方案的精品課程。??
二、課程特點(diǎn)：
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課程以電子組裝焊接基本原理和可焊性作為出發(fā)點(diǎn),通過設(shè)計(jì)工藝的優(yōu)化、制程的實(shí)時(shí)管控、實(shí)例來系統(tǒng)深入地講解電子組裝工藝(SMT和波峰焊)工藝過程的各種典型工藝缺陷的機(jī)理和解決方案,通過該課程的學(xué)習(xí)不僅可掌握電子組裝工藝典型缺陷的分析定位與解決，令學(xué)員從根本上避免缺陷的產(chǎn)生方法。
三、課程收益：
1. 掌握電子組裝的可制造性及核心工藝;
2. 掌握電子組裝的基本組裝原理、當(dāng)前最俱代表性元器件的組裝工藝和可制造性及核心工藝;
3. SMT工藝缺陷的診斷分析與解決；
4. 掌握表面組裝中的故障分析模式與改善方法；
5. 掌握電子組裝中典型的缺陷裝聯(lián)故障模式分析與對策；
6. 掌握表面組裝中引起的上下游工藝質(zhì)量的關(guān)鍵要素;
7. 掌握實(shí)際案例BGA/QFN/MLF等器件工藝缺陷的分析診斷與解決
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通過本課程的學(xué)習(xí),學(xué)員能有效地提高公司產(chǎn)品的設(shè)計(jì)水平與質(zhì)量水平,提高產(chǎn)品在市場上的競爭力，在問題的解析過程中，須以事實(shí)為依據(jù)界定并細(xì)分問題，對問題進(jìn)行結(jié)構(gòu)化處理并分清主次才能快速解決。
四、適合對象:?
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電子企業(yè)制造技術(shù)部經(jīng)理 設(shè)備管理部經(jīng)理 品質(zhì)部經(jīng)理 采購部經(jīng)理，工程部經(jīng)理 新產(chǎn)品導(dǎo)入(NPI)經(jīng)理 生產(chǎn)工程師、工藝工程師、設(shè)備工程師、品質(zhì)工程師、元件采購工程師、新產(chǎn)品導(dǎo)入工程師及SMT相關(guān)人員等。
本課程將涵蓋以下主題：
前言、電子產(chǎn)品工藝技術(shù)進(jìn)步的原動(dòng)力；表面貼裝元器件的微小型化和半導(dǎo)體封裝演變技；SMT和THT工藝的發(fā)展趨勢及面臨的挑戰(zhàn)。?
一、電子組裝工藝技術(shù)綜合介紹
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1.1??表面組裝基本工藝流程
1.2??PCBA組裝流程設(shè)計(jì)
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1.3??表面貼裝元器件的封裝形式
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1.4??印制電路板制造工藝
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1.5??表面組裝工藝控制關(guān)鍵點(diǎn)
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1.6??表面潤濕與可焊性
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1.7??焊點(diǎn)的形成過程與金相組織
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1.8?? 工藝窗口與工藝能力
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1.9?? 焊點(diǎn)質(zhì)量判別方法
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1.10??片式元件焊點(diǎn)剪切力范圍
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1.11??焊點(diǎn)可靠性與失效分析的基本概念
二、電子組裝的基本組裝原理、當(dāng)前最俱代表性元器件的組裝工藝和可制造性及核心工藝
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2.1 電子組裝中錫釬焊的基本機(jī)理、焊接良好軟釬焊的基本條件；
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2.2 潤濕、擴(kuò)散、金屬間化合物在焊接中的作用
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2.3 焊接介面和焊料的可焊性對形成良好焊點(diǎn)與不良焊點(diǎn)舉例.
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2.4 特定封裝組裝工藝：01005/0201組裝工藝,CSP/WLP/BGA/POP/ QFN/WLP/陶瓷柱狀柵陣列元件CCGA/BTC/晶振組裝/片式電容/鋁電解電容膨脹變形對性能的影響評估。
2.5 電子組裝中的核心工藝：鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)、焊膏印刷、元器件貼裝、再流焊接、波峰焊接選擇性波峰焊接、烙鐵焊通孔再流焊接、FPC組裝工藝.
2.6 BGA的角部點(diǎn)膠加固工藝\散熱片的粘貼工藝\潮濕敏感器件的組裝風(fēng)險(xiǎn).
三、SMT工藝缺陷的診斷分析與解決
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★ 焊膏脫模不良案例解析
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★ 焊膏印刷厚度問題解決方案
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★ 焊膏塌陷
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★ 布局不當(dāng)引起印錫問題等
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★ 回流焊接工藝缺陷分析診斷與解決方案
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★ BGA冷焊
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★ 立碑/01005元件立碑
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★ 連錫/0.35mm pitch Connector連錫
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★ QFN偏位 Connector芯吸?
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★ SOP開路?
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★ CSP焊點(diǎn)空洞??
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★ 錫珠 /(0201/01005錫球)
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★ LED不潤濕
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★ SOJ半潤濕
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★ LDO退潤濕
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★ 焊料飛濺等
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★ 空洞
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其他及通孔回流焊接典型缺陷案例解析
四、波峰焊、選擇工藝缺陷的診斷分析與解決、設(shè)計(jì)要求
1.焊角翹離?? 2.潤濕不??????
3. 冷焊??????4. 針孔???
5. 氣孔??????6. 錫少
7.多錫?????? 8.連錫/橋接/短路
9.虛焊?????? 10.收錫/縮錫現(xiàn)象11.漏焊
12.拉尖??????13.焊點(diǎn)錫裂???
14.焊角翹離
15.掉件??????16.焊球 / 焊珠
17.殘留物過多?
18.錫皮
19.基板變色或白斑
20.其他波峰焊工藝缺陷實(shí)例分析與設(shè)計(jì)要求
五、搞好PCBA及PCB缺陷管控的首要方法是，搞好新產(chǎn)品的最優(yōu)化設(shè)計(jì)（DFX）及可制造性設(shè)計(jì)（DFM）；
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5.1 PCB拼板及元器件布局的DFX及DFM意義；
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5.2 PCB板的制造性設(shè)計(jì)DFX及DFM的一般方法；
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5.3 通孔回流焊接工藝的關(guān)鍵尺寸、鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)、引腳匹配等設(shè)計(jì)問題。?
六、BTC底部焊端器件(BGA、CSP、WLP、LGA、QFN、LLP等)典型工藝缺陷的診斷分析與解決；
6.1 缺陷分析及解決方案：空洞\連錫\虛焊\錫珠\爆米花現(xiàn)象；潤濕不良\焊球高度不均 \自對中不良；焊點(diǎn)不飽滿\焊料膜\枕頭效應(yīng)（HIP)等BGA工藝缺陷實(shí)例分析；
6.2 缺陷分析及解決方案：BTC器件封裝設(shè)計(jì)上的考慮;
PCB設(shè)計(jì)指南；鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)指南；印刷工藝控制；BTC器件潛在工藝缺陷的分析與解決 。
七、PCBA典型工藝缺陷的診斷分析與解決；
7.1??無鉛HDI的材質(zhì)要求及PCB分層與變形；
7.2??BGA/SP/QFN/POP曲翹變形導(dǎo)致連錫、開路；
7.3 無鉛焊料潤濕性差、擴(kuò)散性差導(dǎo)致波峰焊的連錫缺陷；
7.4??ENIG表面處理的“黑焊盤”的原因及新型解決方法；
7.5 OSP、I-Ag、I-Sn、HASL焊盤潤濕不良的原因解析；
7.6??混裝工藝條件下BGA的收縮斷裂問題 ；
7.7 其他缺陷問題解析。?
八、PCBA失效分析工具、診斷方法及經(jīng)典案例解析；
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8.1 失效分析概述、目的和意義；
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8.2 失效分析的一般原則和一般程序；
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8.3 電子組件的可靠性特點(diǎn)概述、失效機(jī)理分析；
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8.4 電子組件焊點(diǎn)疲勞失效、過應(yīng)力失效機(jī)理及主要方法；
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8.5 電子組件常用外觀檢查，X-ray分析，SEM&EDS等分析方法、工具與虛焊等案例解析。
九、總結(jié)與討論
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本課程部分實(shí)驗(yàn)室實(shí)景 |
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