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產(chǎn)品可靠性試驗(yàn)、失效分析及案例分析課程

班級(jí)規(guī)模及環(huán)境--熱線:4008699035 手機(jī):15921673576( 微信同號(hào))

每期人數(shù)限3到5人。

上課時(shí)間和地點(diǎn)

上課地點(diǎn)：【上海】：同濟(jì)大學(xué)(滬西)/新城金郡商務(wù)樓(11號(hào)線白銀路站) 【深圳分部】：電影大廈(地鐵一號(hào)線大劇院站)/深圳大學(xué)成教院【北京分部】：北京中山學(xué)院/福鑫大樓【南京分部】：金港大廈(和燕路) 【武漢分部】：佳源大廈（高新二路）【成都分部】：領(lǐng)館區(qū)1號(hào)（中和大道）【沈陽(yáng)分部】：沈陽(yáng)理工大學(xué)/六宅臻品【鄭州分部】：鄭州大學(xué)/錦華大廈【石家莊分部】：河北科技大學(xué)/瑞景大廈【廣州分部】：廣糧大廈【西安分部】：協(xié)同大廈
最近開課時(shí)間(周末班/連續(xù)班/晚班）：2020年3月16日

實(shí)驗(yàn)設(shè)備

　    ☆資深工程師授課

        ☆注重質(zhì)量 ☆邊講邊練
        ☆合格學(xué)員免費(fèi)推薦工作
        ★實(shí)驗(yàn)設(shè)備請(qǐng)點(diǎn)擊這兒查看★

質(zhì)量保障

        1、培訓(xùn)過(guò)程中，如有部分內(nèi)容理解不透或消化不好，可免費(fèi)在以后培訓(xùn)班中重聽；
        2、培訓(xùn)結(jié)束后,授課老師留給學(xué)員聯(lián)系方式,保障培訓(xùn)效果,免費(fèi)提供課后技術(shù)支持。
        3、培訓(xùn)合格學(xué)員可享受免費(fèi)推薦就業(yè)機(jī)會(huì)。

課程大綱

課程特點(diǎn)：
本課程從可靠性保證的基礎(chǔ)理論出發(fā)，簡(jiǎn)要介紹了可靠性技術(shù)基礎(chǔ)和電子組件的可靠性特點(diǎn)，重點(diǎn)介紹了電子組件常用的可靠性試驗(yàn)方法和失效分析手段，并從影響電子組件可靠性的主要因素出發(fā)，以案例分析和理論分析相結(jié)合的方式，重點(diǎn)介紹了電子組件常見問(wèn)題的可靠性保證和失效分析方法，包括：電子組件工藝質(zhì)量要求及評(píng)價(jià)方法；電子組件焊點(diǎn)疲勞失效機(jī)理及評(píng)價(jià)方法；電子組件用PCB質(zhì)量保證技術(shù)；電子組件絕緣可靠性保證技術(shù)；電子元器件可靠性保證技術(shù)。本課程最后給出了典型的電子組件可靠性的試驗(yàn)方案。

課程提綱：
第一章??????電子組件可靠性概述

1.1????可靠性基礎(chǔ)

1.2????電子組件可靠性特點(diǎn)

1.3????電子組件可靠性保證技術(shù)概述

第二章??????電子組件可靠性試驗(yàn)方法和失效分析手段

2.1 電子組件可靠性試驗(yàn)原理

2.2 電子組件可靠性試驗(yàn)方法

?? ¤溫度循環(huán)試驗(yàn) ¤溫度沖擊試驗(yàn) ¤機(jī)械振動(dòng)試驗(yàn) ¤強(qiáng)度試驗(yàn) ¤高溫高濕試驗(yàn)

2.3 電子組件失效分析概述

2.4 電子組件失效分析方法概述

¤外觀檢查??¤聲學(xué)掃描??¤金相切片分析??¤紅外熱像分析

¤X-射線檢查 ¤掃描電鏡及能譜分析 ¤紅外光譜分析 ¤熱分析

第三章??????電子組件工藝評(píng)價(jià)方法和案例分析

3.1 焊接原理

3.2 良好的焊接評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)

3.3 焊接工藝評(píng)價(jià)方法

3.4 常見焊接工藝缺陷失效案例分析及討論

第四章??????焊點(diǎn)疲勞可靠性保證技術(shù)

4.1焊點(diǎn)疲勞機(jī)理

4.2焊點(diǎn)疲勞試驗(yàn)方法

4.3 焊點(diǎn)疲勞失效案例分析及討論

第五章??????PCB質(zhì)量保證技術(shù)及案例分析

5.1 PCB主要可靠性問(wèn)題概述

5.2 無(wú)鉛噴錫上錫不良案例分析及討論

5.3 PCB耐熱性能要求及評(píng)價(jià)

5.4 鎳金焊盤的黑焊盤可靠性

5.5 其他可靠性問(wèn)題

第六章??????電子組件絕緣可靠性保證技術(shù)及案例分析

6.1 電子組件絕緣失效機(jī)理

6.2 電子組件絕緣可靠性評(píng)價(jià)方法

6.3 電子組件絕緣失效案例分析及討論

第七章??電子元器件可靠性保證技術(shù)及案例

7.1 電子器件選擇策略

7.2 電子器件工藝性要求概述

7.3 器件可焊性測(cè)試及控制方法?

7.4 無(wú)鉛器件錫須控制方法

7.5 塑封器件潮濕敏感損傷控制方法

第八章??組件可靠性綜合試驗(yàn)方案討論

課程目的:

¤了解電子組件可靠性基礎(chǔ)知識(shí)
¤全面了解電子組件可靠性試驗(yàn)方法和失效分析手段

¤掌握電子組件工藝評(píng)價(jià)方法和案例分析

¤掌握焊點(diǎn)疲勞可靠性保證技術(shù)

¤掌握PCB質(zhì)量保證技術(shù)及案例分析

¤掌握電子組件絕緣可靠性保證技術(shù)及案例分析

本課程部分實(shí)驗(yàn)室實(shí)景

	備案號(hào)：備案號(hào):滬ICP備08026168號(hào)-1	.(2024年07月24日)....................
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