班級規(guī)模及環(huán)境--熱線:4008699035 手機(jī):15921673576( 微信同號) |
每期人數(shù)限3到5人。 |
上課時(shí)間和地點(diǎn) |
上課地點(diǎn):【上海】:同濟(jì)大學(xué)(滬西)/新城金郡商務(wù)樓(11號線白銀路站) 【深圳分部】:電影大廈(地鐵一號線大劇院站)/深圳大學(xué)成教院 【北京分部】:北京中山學(xué)院/福鑫大樓 【南京分部】:金港大廈(和燕路) 【武漢分部】:佳源大廈(高新二路) 【成都分部】:領(lǐng)館區(qū)1號(中和大道) 【沈陽分部】:沈陽理工大學(xué)/六宅臻品 【鄭州分部】:鄭州大學(xué)/錦華大廈 【石家莊分部】:河北科技大學(xué)/瑞景大廈 【廣州分部】:廣糧大廈 【西安分部】:協(xié)同大廈
最近開課時(shí)間(周末班/連續(xù)班/晚班):2020年3月16日 |
實(shí)驗(yàn)設(shè)備 |
☆資深工程師授課
☆注重質(zhì)量
☆邊講邊練
☆合格學(xué)員免費(fèi)推薦工作
★實(shí)驗(yàn)設(shè)備請點(diǎn)擊這兒查看★ |
質(zhì)量保障 |
1、培訓(xùn)過程中,如有部分內(nèi)容理解不透或消化不好,可免費(fèi)在以后培訓(xùn)班中重聽;
2、培訓(xùn)結(jié)束后,授課老師留給學(xué)員聯(lián)系方式,保障培訓(xùn)效果,免費(fèi)提供課后技術(shù)支持。
3、培訓(xùn)合格學(xué)員可享受免費(fèi)推薦就業(yè)機(jī)會。 |
課程大綱 |
1. 引言:電子可靠性工程概述?
2. 熱設(shè)計(jì)的目的?
3. 熱設(shè)計(jì)的重要性?
3.1. 熱對元器件壽命的影響?
3.2. 熱對芯片性能的影響?
3.3. 熱對芯片功能的影響?
3.4. 熱對分立元器件的影響?
3.5. 熱對印制線路板的影響?
3.6. 熱設(shè)計(jì)和產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)系?
4. 集成產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)的特點(diǎn)?
4.1. 集成化是對熱設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)?
4.2. 集成產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)的特點(diǎn)?
4.3. 芯片溫度分析的不確定性?
5. 熱設(shè)計(jì)的實(shí)施過程?
6. 熱設(shè)計(jì)技術(shù)基礎(chǔ)?
6.1. 熱設(shè)計(jì)需要掌握的基礎(chǔ)知識?
6.2. 三種基本傳熱方式?
6.3. 對熱阻的認(rèn)識?
6.4. 對風(fēng)阻的認(rèn)識?
6.5. 增強(qiáng)型散熱技術(shù)?
7. 熱設(shè)計(jì)規(guī)格?
7.1. 熱設(shè)計(jì)規(guī)格分析?
7.2. 熱設(shè)計(jì)規(guī)格項(xiàng)的說明?
8. 系統(tǒng)熱設(shè)計(jì)?
8.1. 系統(tǒng)熱設(shè)計(jì)目標(biāo)?
8.2. 系統(tǒng)熱設(shè)計(jì)方案的分析內(nèi)容?
8.3. 自然風(fēng)冷散熱設(shè)計(jì)?
8.4. 密閉機(jī)箱自然風(fēng)冷散熱設(shè)計(jì)?
8.5. 開孔機(jī)箱自然風(fēng)冷散熱設(shè)計(jì)?
8.6. 強(qiáng)迫風(fēng)冷系統(tǒng)熱設(shè)計(jì)和分析過程?
8.7. 風(fēng)道設(shè)計(jì)要點(diǎn)(機(jī)箱、插框和機(jī)柜級)?
8.8. 減少強(qiáng)迫風(fēng)冷系統(tǒng)散熱噪聲的設(shè)計(jì)原則?
8.9. 散熱系統(tǒng)保障性設(shè)計(jì)?
8.10. 室外型產(chǎn)品溫控單元設(shè)計(jì)選型?
9. 單板詳細(xì)熱設(shè)計(jì)?
1、單板器件熱性能參數(shù)?
2、單板詳細(xì)熱設(shè)計(jì)內(nèi)容?
3、單板器件布局原則?
4、單板溫度監(jiān)控設(shè)計(jì)分析?
5、單板布線熱分析?
6、單板器件散熱設(shè)計(jì)?
10. 熱設(shè)計(jì)與其它設(shè)計(jì)之間的關(guān)系?
1、熱設(shè)計(jì)與結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)?
2、熱設(shè)計(jì)與單板硬件設(shè)計(jì)?
3、熱設(shè)計(jì)與 EMC?
4、熱設(shè)計(jì)與環(huán)境和環(huán)境監(jiān)控設(shè)計(jì)?
11. 熱仿真設(shè)計(jì)分析軟件的應(yīng)用?
11.1. 運(yùn)用 PSPICE 進(jìn)行分立器件的熱仿真?
11.2. 運(yùn)用 ICEPAK 進(jìn)行熱仿真?
11.2.1. 建立器件熱仿真模型?
11.2.2. 確定器件材質(zhì)熱參數(shù)?
11.2.3. 輸入器件熱源?
11.2.4. 熱仿真運(yùn)行參數(shù)設(shè)置?
11.2.5. 器件熱仿真結(jié)果分析? |
|