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1. 芯片設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)與FPGA驗(yàn)證培訓(xùn)
   第一階段 芯片實(shí)現(xiàn)
2. Link-To-Layout邏輯綜合；
   靜態(tài)時(shí)序分析（STA）；
   時(shí)序驅(qū)動(dòng)的自動(dòng)布局布線；
   邏輯綜合（Logic Synthesis）；
   可測(cè)性設(shè)計(jì)（DFT）。
   物理綜合；
   靜態(tài)時(shí)序分析（STA）；
   芯片規(guī)劃（Planning）；
   時(shí)序驅(qū)動(dòng)的布局布線；
   可測(cè)性設(shè)計(jì)（DFT）；
   低功耗設(shè)計(jì)。
   物理綜合；
   靜態(tài)時(shí)序分析（STA）Sign off；
   RTL-to-GDS流程；
   可測(cè)性設(shè)計(jì)（DFT）；
   低功耗設(shè)計(jì)；
   IP嵌入設(shè)計(jì)。
   第二階段 芯片測(cè)試、FPGA設(shè)計(jì)與驗(yàn)證
   芯片測(cè)試基礎(chǔ)；
   芯片制造工藝；
   芯片測(cè)試知識(shí)；
   芯片測(cè)試項(xiàng)目和常用輔助工具；
   項(xiàng)目設(shè)計(jì)實(shí)踐（C）。
   數(shù)字電路邏輯設(shè)計(jì)；
   CMOS集成電路設(shè)計(jì)原理；
   硬件描述語(yǔ)言HDL及FPGA設(shè)計(jì)方法；
   FPGA現(xiàn)場(chǎng)集成；
   項(xiàng)目設(shè)計(jì)實(shí)踐（C）。
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