第一章：BGA失效模式及表現(xiàn)
BGA失效之7大類(lèi)定義
間歇性不良之NWO
NWO之OSP氧化
NWO之有鉛噴錫板之拒焊
NWO之無(wú)鉛噴錫板之焊盤(pán)表面合金化
NWO之化學(xué)沉錫板焊盤(pán)表面合金化
NWO之化學(xué)鎳金板金層不溶解
NWO之化學(xué)鎳金板黑盤(pán)
NWO之沉銀板之硫化與鹵化
NWO之PCB熱容量差異
NWO之錫膏失活性
間歇性不良之HiP
間歇不良之Crack
焊點(diǎn)開(kāi)裂之熱脆
焊點(diǎn)開(kāi)裂之金脆
焊點(diǎn)開(kāi)裂之銀脆
焊點(diǎn)開(kāi)裂之鎳脆
焊點(diǎn)開(kāi)裂之SMD
焊點(diǎn)開(kāi)裂之咬銅
焊點(diǎn)開(kāi)裂之掉球
焊點(diǎn)開(kāi)裂之冷脆
焊點(diǎn)開(kāi)裂之混裝工藝
焊點(diǎn)開(kāi)裂之CCGA
焊點(diǎn)開(kāi)裂之高鉛BGA
焊點(diǎn)開(kāi)裂之Strain gage
PCB失效之分層
PCB失效之過(guò)蝕
PCB失效之Via in pad
PCB失效之阻焊塞孔
PCB失效之焊盤(pán)脫落
掉焊盤(pán)之坑裂
掉焊盤(pán)之焊盤(pán)附著力不足
掉焊盤(pán)之鍍銅分層
掉焊盤(pán)之返修3大盲區(qū)
PCB失效之焊盤(pán)斷裂
BGA焊接失效之葡萄球效應(yīng)
BGA焊接失效之空洞
BGA焊接失效之沉銀板微空洞
BGA焊接失效之少錫
BGA焊接失效之掉球
BGA焊接失效之懸空
BGA焊接失效之受擾焊點(diǎn)
第二章：失效機(jī)理及對(duì)策
?PCB表面處理特性引起的失效
?化學(xué)沉銀板的微空洞：形成機(jī)理、有效攔截及對(duì)策
?化學(xué)沉金板的黑盤(pán)：形成機(jī)理、有效攔截及對(duì)策
?化學(xué)沉金板的金層拒焊：形成機(jī)理、有效攔截及對(duì)策
?化學(xué)沉錫板的焊盤(pán)拒焊：形成機(jī)理、有效攔截及對(duì)策
?無(wú)鉛噴錫板的Dewetting &Nonwetting：形成機(jī)理、有效攔截及對(duì)策
‘OSP板的使用管理引起的失效
’有鉛噴錫焊接要求-錫鉍鍍層的失效
“烘烤的要求及困擾
?PCB制程異常引起的失效
?有鉛噴錫板的咬銅
?無(wú)鉛噴錫板的咬銅
?過(guò)蝕、斷路、阻抗增加、耐壓降低
?藏液及異物
…油墨塞孔及樹(shù)脂塞孔、塞銅及銀漿
?壓合及分層
?焊盤(pán)尺寸偏差及影響
?DFM因素考量及實(shí)施
?工藝設(shè)置及管控導(dǎo)致的失效機(jī)理及對(duì)策
錫膏特性不同溫度曲線的不同類(lèi)型對(duì)應(yīng)RP & RSP
RSP曲線設(shè)置的誤區(qū)解析
升溫區(qū)的錫珠形成及對(duì)策
恒溫區(qū)的設(shè)置誤區(qū)及盲區(qū)-空洞及葡萄球效應(yīng)的產(chǎn)生機(jī)理及對(duì)策；HiP成因及對(duì)策
焊接峰值溫度及時(shí)間控制要求
熱敏感BGA的防護(hù)措施及應(yīng)用
冷卻斜率-又一個(gè)管理盲區(qū)
測(cè)溫板的制作標(biāo)準(zhǔn)及管理
溫度設(shè)定依據(jù)及管控要項(xiàng)
燈芯效應(yīng)及反燈芯效應(yīng)的應(yīng)用技巧
?Strain gage的測(cè)試及管控分析
Y微應(yīng)力測(cè)試國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)解讀
Y工廠Strain gage check list 的制作及使用
YStrain gage日常巡檢要求
Y產(chǎn)品可靠性驗(yàn)證方案制作要求
YStrain gage在可靠性驗(yàn)證方案中的應(yīng)用
Y應(yīng)力致使失效的特色及證據(jù)
Y焊點(diǎn)強(qiáng)度及標(biāo)準(zhǔn)
Y協(xié)同作案的危害性及失效分析復(fù)雜化
?化學(xué)品失效及機(jī)理
化學(xué)品之SIR鑒定
化學(xué)品之兼容性鑒定
化學(xué)品之腐蝕開(kāi)路
化學(xué)品之電子遷移枝晶短路
化學(xué)品質(zhì)PCB內(nèi)層導(dǎo)電陽(yáng)極絲效應(yīng)
化學(xué)品之Conformal coating
化學(xué)品之水洗及免洗的管理盲區(qū)
化學(xué)品之清洗制程
化學(xué)品之膠類(lèi)的應(yīng)用技術(shù)
第三章：日常管理盲區(qū)及誤區(qū)
?PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)及進(jìn)料檢驗(yàn)
?鋼板設(shè)計(jì)準(zhǔn)則及優(yōu)化履歷
?印刷管理盲區(qū)及誤區(qū)
?元件貼裝盲區(qū)及誤區(qū)
?Reflow焊接盲區(qū)及誤區(qū)
?BGA烘烤要求及管制方案
?測(cè)試涵蓋率及應(yīng)用
?治工具管理及應(yīng)用
第四章：焊點(diǎn)疲勞與失效
焊點(diǎn)疲勞機(jī)理之蠕變
焊點(diǎn)疲勞機(jī)理之IMC生長(zhǎng)
焊點(diǎn)疲勞機(jī)理之機(jī)械應(yīng)力的延伸
焊點(diǎn)疲勞之熱應(yīng)力延伸 |
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總部李老師
