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  IC培訓(xùn)
   
 
硬件電路可靠性設(shè)計(jì)及其案例分析高級(jí)培訓(xùn)
 
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        1、培訓(xùn)過(guò)程中,如有部分內(nèi)容理解不透或消化不好,可免費(fèi)在以后培訓(xùn)班中重聽(tīng);
        2、培訓(xùn)結(jié)束后,授課老師留給學(xué)員聯(lián)系方式,保障培訓(xùn)效果,免費(fèi)提供課后技術(shù)支持。
        3、培訓(xùn)合格學(xué)員可享受免費(fèi)推薦就業(yè)機(jī)會(huì)。

課程大綱
 

第一章 ?與硬件電路可靠性相關(guān)的幾個(gè)關(guān)鍵問(wèn)題的分析

在硬件電路的可靠性設(shè)計(jì)中,以下8個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)至關(guān)重要。對(duì)每個(gè)關(guān)鍵點(diǎn),Randy均基于具體的工程實(shí)例,加以詳細(xì)分析。

1.關(guān)鍵點(diǎn)1:質(zhì)量與可靠性的區(qū)別

2.關(guān)鍵點(diǎn)2:產(chǎn)品壽命與產(chǎn)品個(gè)體故障之間的關(guān)系

3.關(guān)鍵點(diǎn)3:硬件產(chǎn)品研發(fā)中不可忽略的法則

4.關(guān)鍵點(diǎn)4:硬件電路設(shè)計(jì)中提高可靠性的兩個(gè)主要方法

5.關(guān)鍵點(diǎn)5:板內(nèi)電路測(cè)試、系統(tǒng)測(cè)試、可靠性測(cè)試,三者間的關(guān)系

6.關(guān)鍵點(diǎn)6:關(guān)注溫度變化引起的電路特性改變,掌握其變化規(guī)律

7.關(guān)鍵點(diǎn)7:判斷是否可能出現(xiàn)潛在故障,最關(guān)鍵的判決依據(jù)

8.關(guān)鍵點(diǎn)8:穩(wěn)態(tài)和瞬態(tài)沖擊對(duì)電路應(yīng)力的影響及其差別,以及如何從datasheet中提取這類(lèi)要求

9.總結(jié):針對(duì)可靠性,電路設(shè)計(jì)需要特別關(guān)注的關(guān)鍵點(diǎn)是什么?

第二章 ?電路元器件選型和應(yīng)用中的可靠性

1.鉭電容、鋁電解電容、陶瓷電容,選型與應(yīng)用中的可靠性問(wèn)題,各類(lèi)電容在哪些場(chǎng)合應(yīng)避免使用,及案例分析

2.電感、磁珠,應(yīng)用中的可靠性問(wèn)題,及案例分析

3.共模電感(共模扼流圈)選型時(shí)的考慮因素與實(shí)例

4.二極管、肖特基二極管、三極管、MOSFET,選型與應(yīng)用中的可靠性問(wèn)題,及案例分析

5.晶體、晶振,應(yīng)用中的可靠性問(wèn)題,及案例分析

6.保險(xiǎn)管應(yīng)用中的可靠性問(wèn)題,保險(xiǎn)管選型與計(jì)算實(shí)例

7.光耦等隔離元器件應(yīng)用中的可靠性問(wèn)題,及從可靠性出發(fā)的參數(shù)計(jì)算方法

8.緩沖器(buffer)在可靠性設(shè)計(jì)中的應(yīng)用與實(shí)例

9.I2C電路常見(jiàn)的可靠性問(wèn)題與對(duì)策,及工程實(shí)例

10.電路上拉、下拉電阻的阻值計(jì)算與可靠性問(wèn)題,及工程實(shí)例

11.復(fù)位電路常見(jiàn)的可靠性問(wèn)題與案例分析

12.元器件參數(shù)值的偏差引起的可靠性問(wèn)題,及計(jì)算實(shí)例

13.同一物料編碼下多個(gè)元器件的驗(yàn)證,及故障案例分析

第三章 ?芯片應(yīng)用中的可靠性

1.芯片容易受到的兩種損傷(ESD和EOS)及機(jī)理分析、工程實(shí)例解析

2.芯片信號(hào)接口受到的過(guò)沖及分析,工程案例解析

3.芯片的驅(qū)動(dòng)能力及相關(guān)的可靠性問(wèn)題,驅(qū)動(dòng)能力計(jì)算方法與實(shí)例

4.是否需要采用擴(kuò)頻時(shí)鐘,及其可靠性分析與案例解析

5.DDRx SDRAM應(yīng)用中的可靠性問(wèn)題與案例

6.Flash存儲(chǔ)器應(yīng)用中的可靠性問(wèn)題與案例

7.芯片型號(hào)導(dǎo)致的問(wèn)題與案例分析、規(guī)避策略

8.讀懂芯片手冊(cè)---學(xué)會(huì)尋找datasheet提出的對(duì)設(shè)計(jì)的要求

9.芯片升級(jí)換代可能產(chǎn)生的可靠性問(wèn)題,案例分析

10.高溫、低溫等極限環(huán)境對(duì)芯片的壓力分析、案例解析

11.信號(hào)抖動(dòng)對(duì)芯片接收端工作的可靠性影響、調(diào)試方法與案例分析

第四章 ?元器件、芯片的降額設(shè)計(jì)與實(shí)例分析

1.當(dāng)前企業(yè)里降額設(shè)計(jì)的工作模式 ??2.降額設(shè)計(jì)的兩個(gè)誤區(qū)與分析

3.降額的原理與分析 ??????????????4.降額標(biāo)準(zhǔn)與企事業(yè)單位制定本單位降額標(biāo)準(zhǔn)的方式

5.工程設(shè)計(jì)中,關(guān)于降額的幾個(gè)問(wèn)題與分析

6.元器件參數(shù)降額---電阻降額計(jì)算與分析實(shí)例

7.元器件參數(shù)降額---電容降額計(jì)算與分析實(shí)例

8.元器件參數(shù)降額---MOSFET降額計(jì)算與分析實(shí)例

9.元器件參數(shù)降額---芯片降額計(jì)算與分析實(shí)例

10.元器件參數(shù)降額---有些時(shí)候額定值不夠,需要升額

第五章 ?時(shí)鐘、濾波、監(jiān)測(cè)等電路設(shè)計(jì)中的可靠性

1.時(shí)鐘電路設(shè)計(jì)的可靠性

l時(shí)鐘電路9個(gè)潛在的可靠性問(wèn)題與案例分析

l時(shí)鐘電路的PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn)與案例分析

2.時(shí)序設(shè)計(jì)的可靠性問(wèn)題與案例分析

3.濾波電路設(shè)計(jì)的可靠性

l濾波電路7個(gè)潛在的可靠性問(wèn)題與案例分析

l濾波電路設(shè)計(jì)中,最難解決的兩個(gè)問(wèn)題及其對(duì)可靠性的影響、解決對(duì)策

l濾波電路PCB設(shè)計(jì)與潛在的可靠性問(wèn)題、案例分析

4.監(jiān)測(cè)電路設(shè)計(jì)的可靠性

l硬件電路設(shè)計(jì)中常用的監(jiān)測(cè)方法、5個(gè)關(guān)鍵監(jiān)測(cè)環(huán)節(jié)、工程設(shè)計(jì)實(shí)例分析

l監(jiān)測(cè)電路的可靠性問(wèn)題與案例分析

第六章 ?電路設(shè)計(jì)中與“熱”相關(guān)的可靠性

1.熱是如何影響電子產(chǎn)品的可靠性的?分析、計(jì)算與案例解析

2.在電子設(shè)計(jì)中,如何控制“熱”的影響---10個(gè)要點(diǎn)與案例分析

3.電路可靠性設(shè)計(jì)中關(guān)于“熱”的誤區(qū)---7個(gè)誤區(qū)與案例分析

4.元器件連續(xù)工作和斷續(xù)工作,對(duì)壽命的影響

第七章 ?電路保護(hù)、防護(hù)等設(shè)計(jì)中的可靠性

1.防反插設(shè)計(jì)中潛在的可靠性問(wèn)題---結(jié)合實(shí)例分析

2.上電沖擊存在的可靠性問(wèn)題與案例分析

3.I/O口的可靠性隱患---5種I/O口沖擊方式,案例解析與規(guī)避策略

4.主備冗余提高可靠性---幾種主備冗余的設(shè)計(jì)方法與實(shí)例

5.多電路板通過(guò)連接器互連的設(shè)計(jì)中,潛在的可靠性問(wèn)題與解決方法

6.如何在過(guò)流保護(hù)電路的設(shè)計(jì)上提高可靠性,問(wèn)題、策略與案例

7.如何在防護(hù)電路的設(shè)計(jì)上提高可靠性,常見(jiàn)問(wèn)題、規(guī)避方法與案例解析

8.防護(hù)電路中TVS管應(yīng)用的可靠性要點(diǎn)與應(yīng)用實(shí)例

9.鉗位二極管應(yīng)用中的可靠性問(wèn)題,案例分析

10.低功耗設(shè)計(jì)中的可靠性隱患

第八章 ?電源電路設(shè)計(jì)中的可靠性

1.選擇電源模塊還是選擇電源芯片自己搭建電源電路---這兩種方案各自的優(yōu)勢(shì)及潛在的問(wèn)題、案例分析

2.采用集中式一級(jí)電源還是分布式兩級(jí)電源,各自的優(yōu)缺點(diǎn)

3.電源電路最容易導(dǎo)致可靠性問(wèn)題的幾個(gè)環(huán)節(jié)---分析與案例

4.LDO電源容易產(chǎn)生的幾個(gè)可靠性問(wèn)題,及案例分析

5.開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)的六個(gè)可靠性問(wèn)題---原理分析、實(shí)例波形、解決方法與工程策略

6.提高電源電路可靠性的16個(gè)設(shè)計(jì)要點(diǎn)與案例分析

第九章 ?PCB設(shè)計(jì)、抗干擾設(shè)計(jì)中的可靠性

1.表層走線還是內(nèi)層走線,各自的優(yōu)缺點(diǎn),什么場(chǎng)合應(yīng)優(yōu)選表層走線,什么場(chǎng)合應(yīng)優(yōu)選內(nèi)層走線,實(shí)例分析

2.如何規(guī)避表層走線對(duì)EMI的貢獻(xiàn)---方法與實(shí)例

3.對(duì)PCB表層,在什么場(chǎng)合需要鋪地銅箔?什么場(chǎng)合不應(yīng)該鋪地銅箔?該操作可能存在的潛在的可靠性問(wèn)題

4.什么情況下應(yīng)該做阻抗控制的電路板---實(shí)例分析

5.電源和地的噪聲對(duì)比

6.PCB設(shè)計(jì)中降低電源噪聲和干擾的策略

7.對(duì)PCB設(shè)計(jì)中信號(hào)環(huán)路的理解---環(huán)路對(duì)干擾和EMI的影響,環(huán)路形成的方式,哪種環(huán)路允許在PCB上存在且是有益的,各種情況的案例分析

8.PCB上,時(shí)鐘走線的處理方式與潛在的可靠性問(wèn)題,及案例分析

9.在PCB設(shè)計(jì)中,如何隔離地銅箔上的干擾

10.在PCB設(shè)計(jì)中,容易忽略的、工廠工藝限制導(dǎo)致的可靠性問(wèn)題與案例分析

11.PCB設(shè)計(jì)中,與可靠性有關(guān)的幾個(gè)要點(diǎn)與設(shè)計(jì)實(shí)例

12.電路設(shè)計(jì)中,針對(duì)PCB生產(chǎn)和焊接、組裝,可靠性設(shè)計(jì)的要點(diǎn)與實(shí)例分析

13.如何控制并檢查每次改板時(shí)PCB的具體改動(dòng),方法與實(shí)例

14.接地和抗干擾、可靠性的關(guān)系、誤區(qū),7個(gè)綜合案例分析與課堂討論

15.如何配置FPGA管腳,以提高抗干擾性能與可靠性---設(shè)計(jì)實(shí)例與設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)

第十章 ?FMEA與硬件電路的可靠性

1.解析FMEA ??????????????????????2.FMEA與可靠性的關(guān)系

3.FMEA可以幫助企業(yè)解決什么問(wèn)題 ??4.FMEA在業(yè)內(nèi)開(kāi)展的現(xiàn)狀

5.FMEA相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)與分析 ??????????6.FMEA計(jì)劃制定的10個(gè)步驟及各步驟的要點(diǎn)與實(shí)例分析

7.FMEA測(cè)試計(jì)劃書(shū)---實(shí)例解析、要點(diǎn)分析、測(cè)試方法

8.在產(chǎn)品研發(fā)周期中,F(xiàn)MEA開(kāi)始的時(shí)間點(diǎn)

第十一章 ?軟硬件協(xié)同工作與可靠性

在很多場(chǎng)合,電子產(chǎn)品可靠性的提升,若能借助于軟件,則能省時(shí)省力,且效果更好。

因此硬件研發(fā)工程師需對(duì)軟件有一定的了解,并掌握如何與軟件部門(mén)協(xié)調(diào),借助軟件的實(shí)現(xiàn),提高電子產(chǎn)品可靠性的方法。

本章節(jié),Randy基于多年產(chǎn)品研發(fā)的工作經(jīng)驗(yàn),總結(jié)出若干與軟件協(xié)同工作、提高可靠性的方法,并基于實(shí)際工程案例,詳細(xì)解析。

1.軟件與硬件電路設(shè)計(jì)可靠性的關(guān)系

2.軟硬件協(xié)同,提高可靠性的9個(gè)實(shí)例與詳細(xì)分析、策略與工程經(jīng)驗(yàn)

端海教育實(shí)驗(yàn)設(shè)備
android開(kāi)發(fā)板
linux_android開(kāi)發(fā)板
fpga圖像處理
端海培訓(xùn)實(shí)驗(yàn)設(shè)備
fpga培訓(xùn)班
 
本課程部分實(shí)驗(yàn)室實(shí)景
端海實(shí)驗(yàn)室
實(shí)驗(yàn)室
端海培訓(xùn)優(yōu)勢(shì)
 
  合作伙伴與授權(quán)機(jī)構(gòu)



Altera全球合作培訓(xùn)機(jī)構(gòu)



諾基亞Symbian公司授權(quán)培訓(xùn)中心


Atmel公司全球戰(zhàn)略合作伙伴


微軟全球嵌入式培訓(xùn)合作伙伴


英國(guó)ARM公司授權(quán)培訓(xùn)中心


ARM工具關(guān)鍵合作單位
  我們培訓(xùn)過(guò)的企業(yè)客戶評(píng)價(jià):
    端海的andriod 系統(tǒng)與應(yīng)用培訓(xùn)完全符合了我公司的要求,達(dá)到了我公司培訓(xùn)的目的。 特別值得一提的是授課講師針對(duì)我們公司的開(kāi)發(fā)的項(xiàng)目專(zhuān)門(mén)提供了一些很好程序的源代碼, 基本滿足了我們的項(xiàng)目要求。
——上海貝爾,李工
    端海培訓(xùn)DSP2000的老師,上課思路清晰,口齒清楚,由淺入深,重點(diǎn)突出,培訓(xùn)效果是不錯(cuò)的,
達(dá)到了我們想要的效果,希望繼續(xù)合作下去。
——中國(guó)電子科技集團(tuán)技術(shù)部主任 馬工
    端海的FPGA 培訓(xùn)很好地填補(bǔ)了高校FPGA培訓(xùn)空白,不錯(cuò)。總之,有利于學(xué)生的發(fā)展, 有利于教師的發(fā)展,有利于課程的發(fā)展,有利于社會(huì)的發(fā)展。
——上海電子學(xué)院,馮老師
    端海給我們公司提供的Dsp6000培訓(xùn),符合我們項(xiàng)目的開(kāi)發(fā)要求,解決了很多困惑我 們很久的問(wèn)題,與端海的合作非常愉快。
——公安部第三研究所,項(xiàng)目部負(fù)責(zé)人李先生
    MTK培訓(xùn)-我在網(wǎng)上找了很久,就是找不到。在端海居然有MTK驅(qū)動(dòng)的培訓(xùn),老師經(jīng)驗(yàn) 很豐富,知識(shí)面很廣。下一個(gè)還想培訓(xùn)IPHONE蘋(píng)果手機(jī)。跟他們合作很愉快,老師很有人情味,態(tài)度很和藹。
——臺(tái)灣雙揚(yáng)科技,研發(fā)處經(jīng)理,楊先生
    端海對(duì)我們公司的iPhone培訓(xùn),實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目很多,確實(shí)學(xué)到了東西。受益無(wú)窮 啊!特別是對(duì)于那種正在開(kāi)發(fā)項(xiàng)目的,確實(shí)是物超所值。
——臺(tái)灣歐澤科技,張工
    通過(guò)參加Symbian培訓(xùn),再做Symbian相關(guān)的項(xiàng)目感覺(jué)更加得心應(yīng)手了,理 論加實(shí)踐的授課方式,很有針對(duì)性,非常的適合我們。學(xué)完之后,很輕松的就完成了我們的項(xiàng)目。
——IBM公司,沈經(jīng)理
    有端海這樣的DSP開(kāi)發(fā)培訓(xùn)單位,是教育行業(yè)的財(cái)富,聽(tīng)了他們的課,茅塞頓開(kāi)。
——上海醫(yī)療器械高等學(xué)校,羅老師
  我們最新培訓(xùn)過(guò)的企業(yè)客戶以及培訓(xùn)的主要內(nèi)容:
 

一汽海馬汽車(chē) DSP培訓(xùn)
蘇州金屬研究院 DSP培訓(xùn)
南京南瑞集團(tuán)技術(shù) FPGA培訓(xùn)
西安愛(ài)生技術(shù)集團(tuán) FPGA培訓(xùn),DSP培訓(xùn)
成都熊谷加世電氣 DSP培訓(xùn)
福斯賽諾分析儀器(蘇州) FPGA培訓(xùn)
南京國(guó)電工程 FPGA培訓(xùn)
北京環(huán)境特性研究所 達(dá)芬奇培訓(xùn)
中國(guó)科學(xué)院微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所 FPGA高級(jí)培訓(xùn)
重慶網(wǎng)視只能流技術(shù)開(kāi)發(fā) 達(dá)芬奇培訓(xùn)
無(wú)錫力芯微電子股份 IC電磁兼容
河北科學(xué)院研究所 FPGA培訓(xùn)
上海微小衛(wèi)星工程中心 DSP培訓(xùn)
廣州航天航空 POWERPC培訓(xùn)
桂林航天工學(xué)院 DSP培訓(xùn)
江蘇五維電子科技 達(dá)芬奇培訓(xùn)
無(wú)錫步進(jìn)電機(jī)自動(dòng)控制技術(shù) DSP培訓(xùn)
江門(mén)市安利電源工程 DSP培訓(xùn)
長(zhǎng)江力偉股份 CADENCE 培訓(xùn)
愛(ài)普生科技(無(wú)錫 ) 數(shù)字模擬電路
河南平高 電氣 DSP培訓(xùn)
中國(guó)航天員科研訓(xùn)練中心 A/D仿真
常州易控汽車(chē)電子 WINDOWS驅(qū)動(dòng)培訓(xùn)
南通大學(xué) DSP培訓(xùn)
上海集成電路研發(fā)中心 達(dá)芬奇培訓(xùn)
北京瑞志合眾科技 WINDOWS驅(qū)動(dòng)培訓(xùn)
江蘇金智科技股份 FPGA高級(jí)培訓(xùn)
中國(guó)重工第710研究所 FPGA高級(jí)培訓(xùn)
蕪湖伯特利汽車(chē)安全系統(tǒng) DSP培訓(xùn)
廈門(mén)中智能軟件技術(shù) Android培訓(xùn)
上海科慢車(chē)輛部件系統(tǒng)EMC培訓(xùn)
中國(guó)電子科技集團(tuán)第五十研究所,軟件無(wú)線電培訓(xùn)
蘇州浩克系統(tǒng)科技 FPGA培訓(xùn)
上海申達(dá)自動(dòng)防范系統(tǒng) FPGA培訓(xùn)
四川長(zhǎng)虹佳華信息 MTK培訓(xùn)
公安部第三研究所--FPGA初中高技術(shù)開(kāi)發(fā)培訓(xùn)以及DSP達(dá)芬奇芯片視頻、圖像處理技術(shù)培訓(xùn)
上海電子信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院--FPGA高級(jí)開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
上海點(diǎn)逸網(wǎng)絡(luò)科技有限公司--3G手機(jī)ANDROID應(yīng)用和系統(tǒng)開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
格科微電子有限公司--MTK應(yīng)用(MMI)和驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
南昌航空大學(xué)--fpga 高級(jí)開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
IBM 公司--3G手機(jī)ANDROID系統(tǒng)和應(yīng)用技術(shù)開(kāi)發(fā)培訓(xùn)
上海貝爾--3G手機(jī)ANDROID系統(tǒng)和應(yīng)用技術(shù)開(kāi)發(fā)培訓(xùn)
中國(guó)雙飛--Vxworks 應(yīng)用和BSP開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)

 

上海水務(wù)建設(shè)工程有限公司--Alter/Xilinx FPGA應(yīng)用開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
恩法半導(dǎo)體科技--Allegro Candence PCB 仿真和信號(hào)完整性技術(shù)培訓(xùn)
中國(guó)計(jì)量學(xué)院--3G手機(jī)ANDROID應(yīng)用和系統(tǒng)開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
冠捷科技--FPGA芯片設(shè)計(jì)技術(shù)培訓(xùn)
芬尼克茲節(jié)能設(shè)備--FPGA高級(jí)技術(shù)開(kāi)發(fā)培訓(xùn)
川奇光電--3G手機(jī)ANDROID系統(tǒng)和應(yīng)用技術(shù)開(kāi)發(fā)培訓(xùn)
東華大學(xué)--Dsp6000系統(tǒng)開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
上海理工大學(xué)--FPGA高級(jí)開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
同濟(jì)大學(xué)--Dsp6000圖像/視頻處理技術(shù)培訓(xùn)
上海醫(yī)療器械高等專(zhuān)科學(xué)校--Dsp6000圖像/視頻處理技術(shù)培訓(xùn)
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