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從事硬件開發(fā)的所有人員,以及對Power PCB(PADS)設計感興趣者。 |
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每期人數(shù)限3到5人。 |
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上課地點:【上海】:同濟大學(滬西)/新城金郡商務樓(11號線白銀路站) 【深圳分部】:電影大廈(地鐵一號線大劇院站)/深圳大學成教院 【北京分部】:北京中山學院/福鑫大樓 【南京分部】:金港大廈(和燕路) 【武漢分部】:佳源大廈(高新二路) 【成都分部】:領館區(qū)1號(中和大道) 【沈陽分部】:沈陽理工大學/六宅臻品 【鄭州分部】:鄭州大學/錦華大廈 【石家莊分部】:河北科技大學/瑞景大廈 【廣州分部】:廣糧大廈 【西安分部】:協(xié)同大廈 最近開課時間(周末班/連續(xù)班/晚班):Power Pcb(PADS)高速硬件仿真設計高級班開班時間:2020年3月16日 |
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◆課時: 共請咨詢在線客服 |
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◆請咨詢客服。 |
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1、培訓過程中,如有部分內容理解不透或消化不好,可免費在以后培訓班中重聽; |
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第一階段 PCB板設計 電磁兼容的高速電路板設計與仿真 |
1. 濾波與屏蔽 2. 電源完整性設計 3. 信號完整性分析 4. 電磁兼容 5. 串擾 6. 差分信號 |
第二階段 串擾、差分信號仿真與HyperLynx模型 |
1 LineSim的串擾及差分信號仿真 1.1 串擾及差分信號的技術背景 1.2 LineSim的串擾分析 1.3 LineSim的差分信號仿真 2 HyperLynx模型編輯器 2.1 集成電路的模型 2.2 IBIS模型編輯器 2.3 使用IBIS模型 |
第三階段 BoardSim的串擾、Gbit信號仿真、BoardSim中的差分對、眼圖仿真 |
1 BoardSim的串擾及Gbit信號仿真 1.1 快速分析整板的串擾強度 1.2 交互式串擾仿真 1.3 Gbit信號仿真 2 高級分析技術 2.1 4個“T”的研究 2.2 BoardSim中的差分對 2.3 建立SPICE電路連接 2.4 標準眼圖與快速眼圖仿真 |
第四階段 布線前仿真、布線后仿真、多板仿真 |
1 布線前仿真 1.1 對網絡的LineSim仿真 1.2 對網絡的EMC分析 2 布線后仿真(BoardSim) 2.1 BoardSim用戶界面 2.2 快速分析整板的信號完整性和EMC問題 2.3 在BoardSim中運行交互式仿真 2.4 使用曼哈頓布線進行BoardSim仿真 3 多板仿真 3.1 多板仿真概述 3.2 建立多板仿真項目 3.3 運行多板仿真 3.4 多板仿真練習 |
第五階段 電腦主板高速設計實戰(zhàn) |
電腦主板設計主要內容有: 1.電腦功能方框圖培訓。 2.元件庫建立管理 3.電腦原理圖設計 4.電腦PCB疊層結構、阻抗控制介紹 5.電腦PCB布局以及布線設計 6.電腦EMC設計 7.電腦PCB設計實例 |
第六階段 項目實戰(zhàn),一步步手把手教你完成一個完整的DSP6713視頻、圖像處理高速開發(fā)板 |
DSP6713 視頻、圖像處理高速開發(fā)板設計主要內容有 : 1.DSP6713開發(fā)板功能方框圖培訓。 2.元件庫建立管理 3.DSP6713開發(fā)板原理圖設計 4.DSP6713開發(fā)板PCB疊層結構、阻抗控制介紹 5.DSP6713開發(fā)板PCB布局以及布線設計 6.DSP6713開發(fā)板EMC設計 7.出Gerber文件 8.DSP6713開發(fā)板PCB設計實例 |