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       具有射頻電路設(shè)計(jì)背景的設(shè)計(jì)工程師，測(cè)試工程師，系統(tǒng)工程師，經(jīng)理和技術(shù)員將有助于本課程的學(xué)習(xí)。

        學(xué)員學(xué)習(xí)本課程應(yīng)具備下列基礎(chǔ)知識(shí)：
        ◆電路系統(tǒng)的基本概念。

        1、培訓(xùn)過(guò)程中，如有階段內(nèi)容理解不透或消化不好，可免費(fèi)在以后培訓(xùn)班中重聽(tīng)；
        2、培訓(xùn)結(jié)束后,授課老師留給學(xué)員聯(lián)系方式,保障培訓(xùn)效果,免費(fèi)提供課后技術(shù)支持。
        3、培訓(xùn)合格學(xué)員可享受免費(fèi)推薦就業(yè)機(jī)會(huì)。

第一階段：主要射頻參數(shù)的測(cè)試

1、功率增益的測(cè)試
2、噪聲圖的測(cè)試
3、接收機(jī)靈敏度的測(cè)試
4、互交調(diào)點(diǎn)以及互交調(diào)抑制度的測(cè)試
5、特殊測(cè)試技巧

第二階段：射頻功率測(cè)量與阻抗匹配

1、阻抗共軛匹配
2、阻抗匹配對(duì)功率測(cè)量的重要作用

第三階段 射頻

1，射頻理論

2，射頻天線(xiàn)詳解

3，A/D詳解

4，D/A處理

5，儀器操作

6，仿真軟件

7、基站

8、功放

9、RRU

10、LNA

11、頻綜

12、無(wú)線(xiàn)超寬帶

第三階段 射頻在窄帶情況下的阻抗匹配

1、借助于返回?fù)p耗的調(diào)整進(jìn)行阻抗匹配
2、一個(gè)零件的阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)
3、兩個(gè)零件的阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)
4、三個(gè)零件的阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)
5、當(dāng) ZS 或 ZL 不是50 Ω的阻抗匹配
6、“Π” 和 “T” 型阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)

第四階段 射頻在寬帶情況下的阻抗匹配

1、寬窄帶返回?fù)p失在Smith圖上的表現(xiàn)。
2、接上每臂或每分支含有一個(gè)零件之后阻抗的變化

3、接上每臂或每分支含有兩個(gè)零件之后阻抗的變化

4、超寬帶系統(tǒng)IQ 調(diào)制器 設(shè)計(jì)的阻抗匹配

5、寬帶阻抗匹配的討論

第五階段 射頻阻抗測(cè)量


1、標(biāo)量和矢量的電壓測(cè)量?

2、用網(wǎng)絡(luò)分析儀直接測(cè)量阻抗

3、借助于網(wǎng)絡(luò)分析儀的另一種阻抗測(cè)量

4、借助于循環(huán)器的阻抗測(cè)量

第六階段 射頻微帶線(xiàn)特征阻抗和四分之一波長(zhǎng)的測(cè)試

1、計(jì)算在CMOS 集成電路中微帶線(xiàn)的特征阻抗和四分之一波長(zhǎng)
2、計(jì)算在PCB上微帶線(xiàn)的特征阻抗和四分之一波長(zhǎng)
3、四分之一波長(zhǎng)微帶線(xiàn)

第七階段 射頻貼片元件的特性與處理

1、通過(guò)S21的測(cè)量獲得貼片元件的特性
2、貼片電容
3、貼片電感
4、貼片電阻

第八階段：射頻接地

1、接地的涵義確
2、在線(xiàn)路圖中可能隱藏的接地問(wèn)題
3、不良的或不恰當(dāng)?shù)慕拥乩��?br> 4、“零“電容

5、開(kāi)路λ/4波長(zhǎng)微帶線(xiàn)的神奇

第九階段：手機(jī)射頻等位性和接地表面上的電流耦合

1、接地表面上的等位性

2、前向和返回電流耦合

3、多金屬層的PCB 板和集成電路芯片

手機(jī)射頻項(xiàng)目案例實(shí)戰(zhàn)：

1、射頻設(shè)計(jì)實(shí)戰(zhàn)

2、射頻電路設(shè)計(jì)與仿真實(shí)戰(zhàn)

3、MTK手機(jī)射頻設(shè)計(jì)實(shí)戰(zhàn)

4、射頻仿真實(shí)戰(zhàn)

5，電源完整性設(shè)計(jì)實(shí)戰(zhàn)

6，信號(hào)完整性設(shè)計(jì)實(shí)戰(zhàn)

7. 濾波與屏蔽設(shè)計(jì)實(shí)戰(zhàn)

8. 電源完整性設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)實(shí)戰(zhàn)

9. 信號(hào)完整性分析設(shè)計(jì)實(shí)戰(zhàn)

10. 無(wú)線(xiàn)通信pcb設(shè)計(jì)與電磁兼容設(shè)計(jì)實(shí)戰(zhàn)

11. 串?dāng)_仿真與解決方案設(shè)計(jì)實(shí)戰(zhàn)

12, 電源平面分割設(shè)計(jì)實(shí)戰(zhàn)

13，內(nèi)存信號(hào)處理設(shè)計(jì)實(shí)戰(zhàn)

14，數(shù)模混合信號(hào)處理設(shè)計(jì)實(shí)戰(zhàn)

15，多電源系統(tǒng)處理設(shè)計(jì)實(shí)戰(zhàn)

16,開(kāi)關(guān)噪聲設(shè)計(jì)實(shí)戰(zhàn)

17，寄生參數(shù)設(shè)計(jì)實(shí)戰(zhàn)

18，時(shí)序仿真設(shè)計(jì)實(shí)戰(zhàn)

19，反射仿真設(shè)計(jì)實(shí)戰(zhàn)